Intel da a conocer su primer módulo fotónico

Intel avanza a pasos agigantados y dio a conocer su nuevo equipo, bautizado como “módulo fotónico”, un gadget que multiplicará la velocidad de conexión.

Según los desarrolladores, con el módulo fotónico será posible jubilar los cables de red basados en cobre y transmitir información a una velocidad de 100 Gbps (gigabits por segundo).

Una de las preguntas más recurrentes en los foros es ¿Cómo lo hace? y la respuesta es muy  sencilla. En lugar de utilizar una corriente de electrones este módulo utiliza pulsos de luz láser.

Las mejoras en los proceso de comunicación siempre es un gran paso para la humanidad, en especial para las industrias de logística, Envíalo, en la que necesitamos estar en contacto.

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Módulo Fotónico de Intel no es una idea revolucionaria

Si bien es cierto, las comunicaciones de fibra óptica llevan ya mucho tiempo entre nosotros y sabemos que son capaces de transmitir enormes cantidades de información.

Muchos expertos dicen que algunos experimentos, por ejemplo, han llegado a transmitir a más de 43 Tbps (terabits por segundo) usando fibra, por lo que el módulo no aporta nada “nuevo”.

Los desarrolladores dijeron que la clave del módulo fotónico es que el emisor y receptor de los pulsos de láser están integrados en el propio chip de silicio.

Lo que “limita” a la fibra óptica es que para instalar comunicaciones se requiere el uso de equipos muy costosos que añaden paradas y retrasos en los canales.

Con el módulo fotónico la complejidad se reduce y los diferentes componentes pueden comunicarse directamente entre sí a velocidades cien veces más rápidas.

Intel apuesta a mejorar la conexión en el mundo

En un futuro próximo Intel cree que será capaz de ofrecer hasta 400 Gbps con este sistema.

Conseguir un aumento de velocidad de esta magnitud es importante porque la cantidad de información que manejan los centros de datos crece de forma exponencial.

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En los últimos años, además, tecnologías como el aprendizaje máquina o la inteligencia artificial han multiplicado las necesidades de transmisión y capacidad de cálculo.

Estos módulos están pensados para interconectar diferentes equipos dentro de un centro de datos, Intel cree que con el tiempo los módulos fotónicos se podrán miniaturizar lo suficiente como para conectar componentes en el interior de los propios ordenadores y servidores.

Otras empresas, como IBM o HP, han mostrado interés también en el desarrollo de este tipo de chips de comunicación.

Microsoft ha sido la primera compañía en aprovechar los módulos de Intel en una prueba piloto dentro de los centros de datos de su plataforma Azure.

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